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News Center■ 荣获 2023 年台湾精品奖・并已通过 SEMI S2 认证
■ 研磨同时实时监测磨削负载,防止工件研磨过程中因压力过大产生变形及破损・
■ 吸盘尺寸可根据客户需求定制,满足不同尺寸半导体材料的研磨薄化工艺。
■ 搭载侧边修砂系统,满足多样化加工研磨需求,减少重复对刀误差。晶圆厚度实时监测并自动补偿修正,确保厚度精度。
■ 实现 300mm 硅晶圆减薄厚度<100μm、TTV<2μm
■ 广泛应用于高硬度材料研磨,达到快速减薄及表面整平效果
■ 可选配花岗岩底座
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