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News Center■荣获2023年台湾精品奖,并已通过Semi S2认证。
■研磨过程中实时监测磨削负载,防止工件因压力过大导致变形及破损。
■吸盘尺寸可根据客户需求定制,满足不同尺寸半导体材料的研磨减薄工艺需求。
■搭载侧边修砂系统,支持多样化加工要求,减少重复对刀误差;晶圆厚度实时监测并自动补正,确保厚度精度。
■实现300mm硅晶圆减薄厚度<100μm、总厚度变化(TTV)<2μm。
■广泛应用于高硬度材料研磨,具备快速减薄及整平效果。
■可选配花岗石底座以提升稳定性。
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