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News Center■双液静压内藏式主轴搭配3个工作转台,设备配备的3个工作台面可同时对晶圆进行减薄处理,从而大幅提升生产效率。
■多工作台设计还允许用户在同一时段内处理不同材料或厚度,或进行粗磨、精磨等不同工艺的研磨,显著提升应用灵活性。
■此设备搭载自主研发的软件应用,为用户提供更高操作自由度和便捷性。
■软件通过直观界面,使操作者能轻松控制加工参数、监测进度,并实时调整参数以确保最佳效果,同时支持SECS/GEM通信协议。
■设备配备高压清洗机构,可在减薄过程中自动进行高效清洗,彻底清除砂轮产生的切削碎屑和残留物。
■功能包含:自动厚度测量、高压清洗排屑系统、自主研发设备软件、可视化操作界面、多场景应用扩展
■可选配内藏式超声波主轴系统,该技术通过高频超声波振动,使晶圆减薄过程更稳定高效。
■超声波振动技术可显著降低研磨能耗,同时缩短加工时间,减少晶圆的应力和热损伤,并降低砂轮磨损。
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